西進商事株式会社

マルチボンドテスター

最終更新日: 2010-06-21 17:00:18.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

マルチボンドテスター
本装置はチップLED製造工程で検査が必要となる
ワイヤープルテスト、ダイシェアテストなど、1台で様々な
高精度強度試験が実現可能です。
測定結果のデータ管理、測定パラメータの設定についても、
付属しますPCにて管理・設定が可能です。
加熱しながらの測定も実施可能です。

関連情報

引張強度試験機 多機能型
引張強度試験機 多機能型 製品画像
■測定対象物に合ったCCDカメラや顕微鏡等の観察用オプションも準備しています。
■冶具やツールなどワークや測定内容に合った特注対応が可能です。

【主な用途】
◆シェアテスト
 ・半導体チップの接着強度
 ・ハンダボールの接合強度
 ・SMD用用チップ部品等のハンダ付け強度
 ・加熱ステージによるシェア強度
◆プルテスト
 ・半導体チップのワイヤーボンディングの接合強度
 ・QFP等のリード端子のハンダ付け強度
 ・缶やかんずめなどのプルアップ強度の測定
 ・ランドパットの引き剥がし
◆ピールテスト
 ・電子部品用キャリアテープの接着強度
 ・粘着テープや保護フィルムなどの剥離/接着強度
◆プッシュテスト
 ・抗折強度
 ・積層部品やセラミック部品の素子自体の強度測定
 ・薬品アンプルなどの折れ強度
 ・実装基板の押し曲げによる部品剥離時の強度測定
 ・カプセルや錠剤など薬自体の圧縮破壊強度やPTPシートからの錠剤を押し出す強度

■詳細は『お問い合わせ』または『カタログダウンロード』よりご確認ください■

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