■測定対象物に合ったCCDカメラや顕微鏡等の観察用オプションも準備しています。
■冶具やツールなどワークや測定内容に合った特注対応が可能です。
【主な用途】
◆シェアテスト
・半導体チップの接着強度
・ハンダボールの接合強度
・SMD用用チップ部品等のハンダ付け強度
・加熱ステージによるシェア強度
◆プルテスト
・半導体チップのワイヤーボンディングの接合強度
・QFP等のリード端子のハンダ付け強度
・缶やかんずめなどのプルアップ強度の測定
・ランドパットの引き剥がし
◆ピールテスト
・電子部品用キャリアテープの接着強度
・粘着テープや保護フィルムなどの剥離/接着強度
◆プッシュテスト
・抗折強度
・積層部品やセラミック部品の素子自体の強度測定
・薬品アンプルなどの折れ強度
・実装基板の押し曲げによる部品剥離時の強度測定
・カプセルや錠剤など薬自体の圧縮破壊強度やPTPシートからの錠剤を押し出す強度
■詳細は『お問い合わせ』または『カタログダウンロード』よりご確認ください■
■冶具やツールなどワークや測定内容に合った特注対応が可能です。
【主な用途】
◆シェアテスト
・半導体チップの接着強度
・ハンダボールの接合強度
・SMD用用チップ部品等のハンダ付け強度
・加熱ステージによるシェア強度
◆プルテスト
・半導体チップのワイヤーボンディングの接合強度
・QFP等のリード端子のハンダ付け強度
・缶やかんずめなどのプルアップ強度の測定
・ランドパットの引き剥がし
◆ピールテスト
・電子部品用キャリアテープの接着強度
・粘着テープや保護フィルムなどの剥離/接着強度
◆プッシュテスト
・抗折強度
・積層部品やセラミック部品の素子自体の強度測定
・薬品アンプルなどの折れ強度
・実装基板の押し曲げによる部品剥離時の強度測定
・カプセルや錠剤など薬自体の圧縮破壊強度やPTPシートからの錠剤を押し出す強度
■詳細は『お問い合わせ』または『カタログダウンロード』よりご確認ください■