西進商事株式会社

レーザースクライバー『SS-400BG2』

最終更新日: 2021-02-15 17:15:06.0
固体レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工が可能なレーザスクライバー

西進商事株式会社が取り扱う、レーザスクライバー『SS-400BG2』を
ご紹介します。

当製品は、固体レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工を
目的とした装置です。

対応基板材料は、主にアルミナセラミック。
対象ワークサイズは50mm×60mm及び60mm×70mm ※その他サイズの要求も対応します。

加工位置アライメント機能をはじめ、加工高さ自動制御機能、
表裏アライメント機能を搭載しています。

【標準スペック】
■50mm×60mm及び60mm×70mm ※その他サイズの要求も対応します。
■ローダ・アンローダ
■加工位置アライメント機能
■加工高さ自動制御機能
■表裏アライメント機能

※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様】
■レーザ波長:1064nm
■操作速度:350mm/s
■対位置精度:±5μm以下
■ワークセット数:100枚

※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【対応基板材料】
■主にアルミナセラミック

※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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