最終更新日:
2024-01-23 11:14:33.0
電子機器·通信·照明を初めとする広範な分野で、幅広く使用されています！
日精電機のフィルムコンデンサは年間生産能力が約20億本/年を誇り、
通信機器/家電/OA機器/LED含む照明機器/自動車/電源機器など幅広い分野に採用実績を持っております。
国内（岩手県、長野県）と海外（上海、揚州）に製造・開発拠点を設けています。
また、東京・大阪・上海・シンセン・香港に自社の販売拠点があり、
ヨーロッパ·アメリカには代理店ネットワークがあります。
この販売ネットワークを通じ、世界中のお客様に製品をお届けしております。
少量多品種の産業機器向けにも柔軟に対応いたします。
樹脂ディップ構造、難燃性樹脂ディップ構造、樹脂ディップ積層形、
積層チップ形構造の4つのタイプをラインナップしています。
豊富なラインナップから用途に合わせてお選びいただけます。
【特長】
■幅広い使用実績
■豊富なラインアップ
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【ラインナップ】
■樹脂ディップ構造
・AMZ(B) AMZ
・AMF
・ANR
・APS(A) APS
・AHS
・NSM
■難燃性樹脂ディップ
・MMX
・MMC
・MMB(A)
・MML
・MMD
・MPE
■樹脂ディップ積層形
・MMT(A) MMT
・MTF(A)
■積層チップ形
・CHA
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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| 用途／実績例 | ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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