株式会社セイワでは、マクダーミッド社製の『HiTech 樹脂製品』を取り扱っています。
1872年設立の米国メーカーで、グローバルネットワーク、
世界統一品質基準でWWに幅広い採用実績がございます。
日本では神奈川(平塚)にLaboも備え、試作条件出しから
量産開始後のアフターサービス迄対応しており、
お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。
BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料「コーナーボンド」をはじめ、
1液タイプ、中温域、高速熱硬化する「ポッティング剤」などをラインアップ。
「アンダーフィル」は、BGA、CSP、フリップチップ部品のはんだ接合部の
保護に好適です。
詳細については、関連カタログをご覧ください。
【製品タイプ(一部)】
■アンダーフィル:高速浸透、耐冷熱サイクル性など
■コーナーボンド:端部や四隅の接着
■ポッティング剤:小型部品のクラックを予防
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【製品のラインアップ】
<アンダーフィル>
■ALPHA HiTech CU31-2030
■ALPHA HiTech CU21-3240
■ALPHA HiTech CU13-3150
<コーナーボンド>
■ALPHA HiTech CF31-4010
■ALPHA HiTech CF12-4485B
<ポッティング剤>
■ALPHA HiTech 4210-シリーズ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連カタログ
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株式会社セイワ 東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫 グループ会社 エレクトロン(長野県松本市)