最終更新日:
2024-01-11 16:30:47.0
低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペーストです！
『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストです。
歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの
弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。
融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃
から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。
【特長】
■版上ライフ：12時間まで継続印刷が可能
■BGA、MLF、DPAKなど、様々なパッケージで低ボイドを実現
■低融点リフローにより、マクラ（H.I.P）不良や
NWO（Non-Wet Open）不良を劇的に改善
■大気およびN2リフロー対応
■SAC305合金使用部品への適応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【製品特長一覧（抜粋）】
■印刷工程
・微小印刷性
・版上ライフ
・対応可能印刷速度
■リフロー工程歩留まり
・リフロー雰囲気
・低ボイド
・実装不良低減
■電気的信頼性
・SIR
・フラックス区分
■環境対応
・ハロゲン物質含有量
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|---|---|
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