ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に
開発された超低融点の製品です。
リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で
実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。
当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマー
エレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など、
様々なアプリケーションに適しています。
【特長】
■リフロー時のピーク温度:150℃以下
■低コスト基板・部品の実装
■実装時の基板・部品の反り低減<対SAC(Sn/Ag/Cu)系はんだ比>
■優れた電気的信頼性(JIS Z 3197およびJ-STD-0004B 表面絶縁抵抗試験クリア)
■低ボイド(IPC-7095 Class3を満足:BGA)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【製品特長(一部)】
■印刷工程プロセスウィンドウ
・印刷性
・粘着力/版上ライフ
・印刷速度
■実装時の歩留まり
・リフロー雰囲気
・低ボイド
・はんだボール低減
■電気的信頼性
・IPC表面絶縁抵抗試験
・JIS表面絶縁抵抗試験
・フラックス区分
■環境面
・ハロゲン物質含有率
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型番・ブランド名 | マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社 |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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株式会社セイワ 東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫 グループ会社 エレクトロン(長野県松本市)