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【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

最終更新日: 2024-01-22 15:50:15.0
耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケーションに適しています!

ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に
開発された超低融点の製品です。

リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で
実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。

当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマー
エレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など、
様々なアプリケーションに適しています。

【特長】
■リフロー時のピーク温度:150℃以下
■低コスト基板・部品の実装
■実装時の基板・部品の反り低減<対SAC(Sn/Ag/Cu)系はんだ比>
■優れた電気的信頼性(JIS Z 3197およびJ-STD-0004B 表面絶縁抵抗試験クリア)
■低ボイド(IPC-7095 Class3を満足:BGA)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【製品特長(一部)】
■印刷工程プロセスウィンドウ
 ・印刷性
 ・粘着力/版上ライフ
 ・印刷速度
■実装時の歩留まり
 ・リフロー雰囲気
 ・低ボイド
 ・はんだボール低減
■電気的信頼性
 ・IPC表面絶縁抵抗試験
 ・JIS表面絶縁抵抗試験
 ・フラックス区分
■環境面
 ・ハロゲン物質含有率

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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