株式会社セイワ

東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫  グループ会社 エレクトロン(長野県松本市)

【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs

最終更新日: 2024-01-24 14:20:55.0
低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介!CO2削減でカーボンニュートラルに貢献!SAC305と同等の耐衝撃性!

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。
マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。
融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。


<信頼性の大幅な改善>

● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。
● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、同社従来品の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。
● SAC系BGAボール接合部との冷熱サイクル試験性能は、同社従来の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。
● HRL1合金は、同社従来の低融点はんだと比較して、SAC系合金の置換えとして、より適しています。

基本情報

<印刷工程>
・微小印刷性:
φ180um(t=100umのメタルマスク使用時)
φ250um(t=125~130umのメタルマスク使用時)
・版上ライフ:12時間以上
・対応可能印刷速度:25mm~150mm/sec
<リフロー工程歩留まり>
・リフロー雰囲気:大気およびN2
・低ボイド:IPC 7095 CLASS IIIを満足
・実装不良低減:業界推奨区分を満足
・マクラ(H.I.P)不良低減:マクラ(H.I.P)・NWO(Non-Wet Open)不良に対する高い耐性
・NWO(Non-Wet Open):不良低減NWO(Non-Wet Open)不良に対する高い耐性
・フラックス残渣:ピンテスト可能
・微小溶融性:φ180umまで対応
・フラックス残渣色:透明
<電気的信頼性>
・SIR:IPC SIR J-STD-004B&BELLCORE SIRを満足
・フラックス区分:ROL0(ハライドフリー)
<環境対応>
・ハロゲン物質含有量:ゼロハロゲン

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納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社 HRL1 OM-550
用途/実績例 各種電気・電子部品実装

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