UPDATE
最終更新日:
2024-12-23 08:38:02.0
ワイヤーボンディング、はんだ付け、ダイボンドに対応のチップサーミスタ
『光デバイス用サーミスタチップ』は、Au電極を採用し
独自のセンサ技術を駆使することで、高精度・高感度・長期信頼性を実現。
光通信機器（光トランシーバー、レーザーダイオード）や
各種表面温度検知などの用途にお使いいただけます。
【主な仕様】
■チップサイズ
□0.40mm・t＝0.25mm、
□0.34mm・t=0.25mm(開発中)
□0.23mm・t=0.20mm(開発中)
□0.46mm・t=0.20mm(開発中)
□0.48mm・t=0.30mm(開発中)
■特性
詳細は資料ご参照ください。
■使用温度範囲：－40～＋150℃
両面電極(光用チップサーミスタ)、片面電極(FTシリーズ)ラインナップにございます。
※片面電極(FTシリーズ)は下記URLにてご参照ください。
https://www.ipros.jp/product/detail/2000387942?hub=149+1283113
基本情報
耐候性能に優れており、高温放置試験では125℃の環境で1000時間経過した後でも抵抗値にはわずかな変化しか見られませんでした。
＊詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ＊詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
SEMITEC株式会社
