【その他の掲載内容】
■製品仕様
■製品データ
■モジュール構成
■論文・学会発表・助成事業
■技術部メンバー
■会社概要
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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関連情報
【主な用途】
レーザ加工（微細加工、難加工、材切断、透明体内部加工、非熱的、除去加工）
分光計測（時間分解分、光・テラヘルツ分光）
顕微イメージング（多光子顕微鏡、バイオイメージング）
レーザ加工（微細加工、難加工、材切断、透明体内部加工、非熱的、除去加工）
分光計測（時間分解分、光・テラヘルツ分光）
顕微イメージング（多光子顕微鏡、バイオイメージング）
【ラインアップ】
■1040iQoM
■1040iQoM AMP
■1064iQoM
■1064iQoM AMP
【仕様詳細】
中心波長：1040nm / 1064nm
スペクトル幅：> 8 nm / > 3 nm
出力：> 80 mW / >10 mW
パルス幅：3 – 15 ps / 2 – 8 ps
繰り返し：20 ± 3 MHz
本体サイズ：200 mm x 150 mm x 46 mm
■1040iQoM
■1040iQoM AMP
■1064iQoM
■1064iQoM AMP
【仕様詳細】
中心波長：1040nm / 1064nm
スペクトル幅：> 8 nm / > 3 nm
出力：> 80 mW / >10 mW
パルス幅：3 – 15 ps / 2 – 8 ps
繰り返し：20 ± 3 MHz
本体サイズ：200 mm x 150 mm x 46 mm
【応用分野例】
・微細加工 ・難材料加工 ・二光子光造形 ・半導体ウエハ欠陥検査 ・OCT
・多光子顕微鏡 ・STED ・超高速分光 ・THz発生 ・SC発生 ・量子計測
【仕様詳細】
中心波長：1040nm
スペクトル幅：> 8 nm
出力：> 80 mW
パルス幅：3 – 15 ps
繰り返し：20 ± 3 MHz
本体サイズ：200 mm x 150 mm x 46 mm
直近で、高出力バージョンを準備中です。
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
電話番号はこちら：03-6721-1077
・微細加工 ・難材料加工 ・二光子光造形 ・半導体ウエハ欠陥検査 ・OCT
・多光子顕微鏡 ・STED ・超高速分光 ・THz発生 ・SC発生 ・量子計測
【仕様詳細】
中心波長：1040nm
スペクトル幅：> 8 nm
出力：> 80 mW
パルス幅：3 – 15 ps
繰り返し：20 ± 3 MHz
本体サイズ：200 mm x 150 mm x 46 mm
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お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
セブンシックス株式会社
