対応ワーク :SMDデバイス
ワーク供給方式:パーツフィーダー
テープ幅 :8 or 12mm
(その他、サイズは別途打ち合わせ)
シール方式 :Thermo compression(熱圧着)
能 力 :500個/分 (諸条件により異なります)
装置寸法 :1350×900×2350mm
装置質量 :800Kg
ワーク供給方式:パーツフィーダー
テープ幅 :8 or 12mm
(その他、サイズは別途打ち合わせ)
シール方式 :Thermo compression(熱圧着)
能 力 :500個/分 (諸条件により異なります)
装置寸法 :1350×900×2350mm
装置質量 :800Kg