対応ワーク : SMDデバイス
ワーク供給方式:パーツフィーダー
テープ幅 :8 or 12mm
シール方式 :hermo compression(熱圧着)
能 力 :800 個/分 (諸条件により異なります)
装置寸法 :1600×850×2000mm
装置質量 :500Kg
ワーク供給方式:パーツフィーダー
テープ幅 :8 or 12mm
シール方式 :hermo compression(熱圧着)
能 力 :800 個/分 (諸条件により異なります)
装置寸法 :1600×850×2000mm
装置質量 :500Kg