東京ビックサイトで開催されます「電子機器トータルソリューション展2024JPCAショー」に出展致します。
今回は67mm×67mmのスキャナ加工範囲を持つテレセントリックレンズを搭載した
レーザアブレーション加工機【型式SLA2021】を展示いたします。
34.5mm×34.5mmのスキャナ加工範囲にくらべ加工時間3.7倍の加工範囲となります
ので加工時間の短縮化が図られます。
ぜひ当社ブースにお立ち寄りの上、実機を見学頂きたくお願い申し上げます。
◆開催情報
・開催日 :2024年6月12日(水)~15日(金)10:00~17:00
・ブース番号:東6ホール6G-36JPCAショーエリア
◆展示内容
レーザアブレーション加工機【型式SLA2021】本機
・加工サンプル(切断、彫り込み、マーキング、剥離)
・各種レーザ加工サンプル
・精密ガスレーザ加工サンプル
・微細ファイバレーザ加工サンプル
◆会場内にて出展社セミナー講演
・日時 :6月13日(木)11:40~12:00
・場所 :NPIセミナー会場D
・内容 :レーザアブレーション加工機の紹介
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部