半導体組立システム
科学技術の進歩とともに、ますます高密度実装が求められる半導体製品。シブヤではICやLEDなどのテストハンドラ、テーピングマシンをはじめ、ハンダボールマウンタや各種ボンダなど、半導体製造ラインの省力化、合理化を図る各種装置を製作しています。
また、リチウムイオン電池の原料をスラリー化するLiB電極材スラリー製造システムも製作しています。
また、リチウムイオン電池の原料をスラリー化するLiB電極材スラリー製造システムも製作しています。
少量生産・開発用 ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258
少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求される高精度実装に最適です
最終更新日：
2023-01-11 18:02:19.0
高精度ダイボンダ／フリップチップボンダ FDB210 /211
光デバイス量産に最適化された高精度ダイボンダっです。更に高精度のFDB210Pもライナップしています。
最終更新日：
2024-03-01 13:02:18.0
テーピングマシン（高速検査テーピングマシン ETM520)
高速検査テーピングマシンです。 ディスク型インデックスユニットを採用することにより、 ワーク搬送の高速化を実現しています。
最終更新日：
2022-10-28 10:41:28.0
テーピングマシン（高速検査テーピングマシン ETM486)
高周波半導体、SMD向け高速検査テーピングマシンです。 オプションにより同時測定、外観検査、マーキングなどに対応可能です。
最終更新日：
2023-05-26 14:20:17.0
