『SLAシリーズ』は、フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能なレーザアブレーション加工機です。
堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。
超短パルスレーザ発振器(ピコ秒、ナノ秒)を搭載し、金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工ができます。
【特長】
■超短パルスレーザ発振器を搭載(波長:グリーンレーザ、UVレーザ)
■金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工が可能
■堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現
■フレキシブル基板(FPC)など積層材料の高品質切断が可能
■フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能
■さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が可能
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【アプリケーション例】
■フレキシブル基板(FPC)外形カット/分割(デパネリング)
■ITOパターニング
■薄膜除去
■高分子フィルム切断/ハーフカット
■精密電極切断
■マイクロ流路加工
■セラミックス切断/彫り込み
■ディスプレイ材料切断
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | SLA2021型 |
用途/実績例 | 【加工サンプル例(一部)】 ■フレキシブル基板(FPC) 切断 ・厚さ:300μm ■フッ素樹脂フィルム 穴開け ・厚さ:50μm ・穴径:φ50μm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
ラインナップ
型番 | 概要 |
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SLA2021 | 定格出力 ナノ秒レーザ or ピコ秒レーザ |
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