最終更新日:
2024-07-22 15:14:50.0
光デバイス量産に最適化された超高精度ダイボンダです。
本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。
フリップチップと搭載にも対応しています。
供給された基板に微小チップを2点認識方法により超高精度実装が可能です。
チップ／基板供給、完成品収納が全てが集約したコンパクトな装置です。
澁谷工業は光通信モジュール、光デバイスが長年の経験があります。FDB210Pは長年のノウハウを詰め込んだ装置の一つです。
基本情報
主な特徴
■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応 （オプション：0.15ｍｍ～）
■±0.7μｍ （3σ） の高精度実装が可能
高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと
自動キャリブレーション機能により安定した実装精度を実現します。
■各種プロセスに対応
共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能
も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。
オプション
■超音波ヘッド
■マルチチップ対応
■Ｎ₂パージ機構
■フェースアップ搭載機能
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | FDB210P |
| 用途／実績例 | 高精度ダイボンダ 高精度フリップチップボンダ 光デバイス・レーザモジュール製造のＣＯＣ，ＣＯＳ工程実装用途 共晶接合、樹脂接合などに対応 |
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澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
