最終更新日:
2023-10-03 13:04:49.0
優れた低粘着性・離型性・撥水性・滑り特性！半導体搬送装置に有効な皮膜
『ニムテック』は、無電解ニッケルと同様の耐食性を有する表面改質皮膜です。
析出状態での皮膜硬度はHv270、熱処理（300℃・1時間）を施すことにより
Hv450へと硬化します。
また、静・動摩擦係数が低い為、摺り合せ部位に用いられる部品等への応用が
期待できます。
【特長】
■優れた低粘着性・離型性・撥水性・滑り特性
■静・動摩擦係数が低い
■摺り合せ部位に用いられる部品等への応用が期待できる
■無電解ニッケルと同様の耐食性を有する
■析出状態では非磁性を示し、熱処理を施すことにより磁性を示す
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の特長】
■析出状態での皮膜硬度はHv270、熱処理（300℃・1時間）を施すことにより
Hv450へと硬化
■導電性を有する
■当製品からのコンタミ発生量が少なく、静電気発生防止ができる
■膜厚精度は処理品の形状によりますが要求膜厚の±1umが可能
■鉛フリー・PFOS/PFOAフリーに対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【採用実績】 ■半導体機器：実装機コネクターチップカセット・シリコン基盤搬送装置等 ■医療機器：血液検査機器・義足 ■金型：樹脂成型用・リードフレーム打ち抜き用等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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