最終更新日:
2022/07/28
ＢＧＡパッケージの試作やリボール等の用途に最適！省スペース・卓上ハンダボール搭載機です。
本機はBGAパッケージの試作、研究開発、少量多品種生産、リボール・リペア用途 にご利用頂けるハンダボール搭載機です。
様々な搭載パターンが設定でき、はんだボールを一つずつ分離し搭載するためメタルマスクが不要、オンデマンドニーズに迅速に対応できます。
操作、搭載パターン設定、及び各種パラメータ設定はタッチパネルにて簡単に行え、座標データに基づく搭載にも対応します。
基本情報
●BGAパッケージやサブストレートへのハンダボール搭載に対応
●フラックス塗布からボール搭載まで自動で行います。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
※ お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | STM-II |
| 用途／実績例 | BGAパッケージや基板へのハンダボール搭載、及びリボール |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社シンアペックス
