株式会社シンアペックス

リワーク装置 SUMMIT シリーズ

最終更新日: 2022/05/24
大型基板対応リワーク装置 SUMMIT。 高度な温度制御で基板の反りを最小限に抑えます。

簡単操作で高度な温度制御が可能な高性能SMD・BGAリワークシステム。
大型基板や、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。

基本情報

■SUMMITリワークシステム・ラインナップ
 ●SUMMIT II
  アドバンスト・オートプロファイル機能装備、BGAリワーク装置のベンチマーク機
 ●SUMMIT 1800
  デジタル流量制御、電動トップヒーター等先進機能を満載した高性能モデル
 ●SUMMIT LX
  基板サイズMax.610×915mmの大型基板対応SUMMIT トップエンドモデル

価格情報 -
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型番・ブランド名 リワーク装置SUMMIT
用途/実績例 大型基板のBGA、CSP、コネクタ等の部品の取り外し、実装、リフローハンダ付け

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