株式会社シンアペックス

はんだボール搭載・リボールユニット SMU-50

最終更新日: 2022/07/28
0.1mm径はんだボールが搭載可能なマイクロアライメント機能

BGAやCSP等のハンダボールを用いたICパッケージの試作やリボール用途に最適な卓上ハンダボール搭載ユニットです。

基本情報

マイクロアライメント機能により、メタルマスクをX、Y、Θ方向に精度良く位置決め時に合わせることができます。

価格情報 -
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型番・ブランド名 SMU-50
用途/実績例 BGA、CSPのハンダバンプ再生(リボール)

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