最終更新日:
2022/07/28
0.1mm径はんだボールが搭載可能なマイクロアライメント機能
BGAやCSP等のハンダボールを用いたICパッケージの試作やリボール用途に最適な卓上ハンダボール搭載ユニットです。
基本情報
マイクロアライメント機能により、メタルマスクをX、Y、Θ方向に精度良く位置決め時に合わせることができます。
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型番・ブランド名 | SMU-50 |
用途/実績例 | BGA、CSPのハンダバンプ再生(リボール) |
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株式会社シンアペックス