製品・サービス

安全性や軽量化、デザイン性、環境を配慮したマテリアルの採用など、お客様の様々な要求にお応えするために、各種操作スイッチ、コネクターなど接続用機構部品、環境に配慮した成形材料などをラインアップしています。

導電性シリコーンゴムを当社で開発して以来、導電コントロール技術や異方導電成形、薄膜積層成形、発泡成形などの技術を応用し、携帯電話やOA機器部品など、さまざまなエレクトロニクス機器用部品として採用されています。

シリコーン素材を中心に常に高品質を追求するため、長年培った配合技術と複合化技術をさらに進化させ、グローバルな生産体制でメディカル業界の多様なニーズのご要望に応じています。

シリコーンの特性を生かした独自の配合技術と、押出成形、コンプレッション成形、射出成形、カレンダー成形などの加工技術を用いた当社のシリコーン加工品は、建築から電子機器など幅広い分野で採用されています。

半導体関連の包装・搬送資材をご紹介します。大口径ウエハーの輸送・搬送、微細化が進む半導体デバイスの実装用など、パーティクル汚染を極度に嫌う半導体業界に対応するため、材料選定技術、精密成形技術、評価技術などを複合した製品設計を行っています。

小型電子デバイスから大型の半導体パッケージや機構部品、そして信頼性が要求される車載用電子部品など、あらゆる電子デバイスの基板実装に対応できる「シンエツキャリアテープ」は、各種バリエーションを揃えたトップカバーテープとのマッチングで確実な電子機器基板実装を実現しています。

塩化ビニル樹脂を主素材に、インフレーション成形により、食品包装用、梱包用などの各種ラッピングフィルムのほか、音楽や映画などのデジタル媒体専用のパッケージ製品をご紹介します。

当社設立以来、塩化ビニル樹脂を主とした配合技術と押出成形技術を生かし、上下水道用塩ビパイプや外装資材など各種建材製品を提供しています。

当社は、固体高分子型燃料電池に使用されるセパレーターを黒鉛モールド技術により製造し、提供しています。将来の水素社会実現に向けて、さらなる改良とコストダウンに取り組んでいます。

基盤技術の一つである「材料・配合」技術を応用し、機能性を付与した二次加工材料として、お客様のご要求にお応えした性能を備えた素材をお届けします。