ジェットディスペンサー
・半導体後工程/LED後工程
→高密度実装に対応
→非接触式のため凹凸基板、極小スペースへの微量塗布を実現
→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
→常温吐出による塗布量安定性UP
→歩留まりの大幅削減、生産効率UP
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
・半導体後工程/LED後工程
→高密度実装に対応
→非接触式のため凹凸基板、極小スペースへの微量塗布を実現
→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
→常温吐出による塗布量安定性UP
→歩留まりの大幅削減、生産効率UP
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。