微小・高精度・高速塗布システム Quspa QJS3000+ シリーズ
1)低粘度~高粘度材料超微小塗布向け QJS3280 ★新製品
材料例:SMT実装用仮止め剤、BGA部品実装用アンダーフィル剤、シリコーン、クリームはんだ、銀ペースト、その他高粘度材料
対応粘度:~2,000,000mPa・s 最小吐出量:0.5nl/φ150μm
2)低粘度材料向け QJS3010A / QJS3020A
材料例:有機溶剤、オイル、スラリー、フラックスなど
対応粘度:~8,000mPa・s 最小吐出量:5nl
3)超高粘度材料塗布用 QJS3300
対応粘度:~2,500,000mPa・s 最小吐出量:φ180μm
・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill)などに実績多数
→高精度/高速処理を実現! X-Y繰返し精度:±5μm
→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
→常温吐出による塗布量安定性UP!
→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP
1)低粘度~高粘度材料超微小塗布向け QJS3280 ★新製品
材料例:SMT実装用仮止め剤、BGA部品実装用アンダーフィル剤、シリコーン、クリームはんだ、銀ペースト、その他高粘度材料
対応粘度:~2,000,000mPa・s 最小吐出量:0.5nl/φ150μm
2)低粘度材料向け QJS3010A / QJS3020A
材料例:有機溶剤、オイル、スラリー、フラックスなど
対応粘度:~8,000mPa・s 最小吐出量:5nl
3)超高粘度材料塗布用 QJS3300
対応粘度:~2,500,000mPa・s 最小吐出量:φ180μm
・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill)などに実績多数
→高精度/高速処理を実現! X-Y繰返し精度:±5μm
→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
→常温吐出による塗布量安定性UP!
→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP