株式会社松和産業

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ビルドアップ基板_松和産業

最終更新日: 2024-11-04 14:45:35.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

ビルドアップ基板
ビルドアップ基板 製品画像
【ビルドアップ基板 製造仕様例(抜粋)】
■0.4mmピッチBGA搭載 10層3-4-3ビルドアップ基板(フィルドビア/スタックトビア仕様)
・板厚:t1.6mm
・BGAパッド径:φ0.3mm
・レジスト開口:φ0.32mm
・レーザー穴径:φ0.1mm
・フィルドビアによるスタックトビア(ビアオンビア)
・コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき
・L5/6層クリアランスφ0.35mm(THφ0.2mmドリル)

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