【ビルドアップ基板 製造仕様例(抜粋)】
■0.4mmピッチBGA搭載 10層3-4-3ビルドアップ基板(フィルドビア/スタックトビア仕様)
・板厚:t1.6mm
・BGAパッド径:φ0.3mm
・レジスト開口:φ0.32mm
・レーザー穴径:φ0.1mm
・フィルドビアによるスタックトビア(ビアオンビア)
・コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき
・L5/6層クリアランスφ0.35mm(THφ0.2mmドリル)
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■0.4mmピッチBGA搭載 10層3-4-3ビルドアップ基板(フィルドビア/スタックトビア仕様)
・板厚:t1.6mm
・BGAパッド径:φ0.3mm
・レジスト開口:φ0.32mm
・レーザー穴径:φ0.1mm
・フィルドビアによるスタックトビア(ビアオンビア)
・コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき
・L5/6層クリアランスφ0.35mm(THφ0.2mmドリル)
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。