最終更新日:
2024-11-04 14:47:43.0
層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「多層基板」をご紹介いたします。
複数枚の絶縁層と導体層を積層し形成されたもので、導体パターンが
3層以上あるプリント基板。
層間接続は両面基板と同じくTHにより形成されており、基材はFR-4、
ハロゲンフリー材、高耐熱材、低誘電率材など、多数ご用意しております。
【最短納期実績】
■4～10層⇒1.05日目出荷(20時データ⇒翌日出荷)
■12〜14層⇒実働1.1日目出荷(16時データ⇒翌日出荷)
■16～18層⇒実働2.1日目出荷(16時データ⇒翌々日出荷)
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基本情報
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