最終更新日:
2024-11-04 14:49:22.0
仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「厚銅基板」をご紹介いたします。
一般的なプリント基板の銅箔厚は18μmや35μmとなりますが、
仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応。
近年、車載機器やパワーエレクトロニクス機器を中心に厚銅基板
(大電流基板)が必要とされており、益々その需要は高まっております。
【厚銅基板 製造仕様例】
■銅箔厚：70μm、105μm、140μm、175μm(銅箔厚35μm以下は含めず)
■めっき後銅厚：210μm以上も可
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