最終更新日:
2024-11-04 14:48:12.0
熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現!
株式会社松和産業で取り扱う、「銅インレイ基板」をご紹介いたします。
発熱部品の直下に圧入された銅ピンから、部分的に排熱特性を
向上させることを目的とした基板。熱伝導率の高い銅を発熱部品に
直接接触させることで、高い放熱性を実現。
金属ベース基板と比較すると重量の抑制ができ、さらにこれまでの基板の
層構成などをそのまま適用出来る点もメリットとして挙げられます。
【特長】
■部分的に排熱特性を向上させることを目的とした基板
■熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現
■金属ベース基板と比較すると重量の抑制ができる
■これまでの基板の層構成などをそのまま適用可能
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基本情報
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