セイコーインスツル株式会社がテスト加工を通して課題を解消した事例を ご紹介いたします。 微小穴の内面研削加工を行う場合、砥石を支持するクイルの剛性がより低く なるため、クイルのたわみが大きくなり、寸法精度や形状精度の確保がとても 難しくなります。 当社の内面研削盤では、高い精度を持つ自社開発の高速スピンドルと長年の 経験で培ってきた加工ノウハウにより、最小0.3mmまでの極小径の内面研削を 高能率に行うことが可能です。 【事例概要】 ■課題 ・寸法精度や形状精度の確保 ■結果 ・最小0.3mmまでの極小径の内面研削を高能率に行うことが可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セイコーインスツル株式会社は、「Grinding Technology Japan 2023」にてCNC内面研削盤STGシリーズを展示いたします。
展示のみどころ
『STGシリーズ』は、砥石軸に独自の高速・高精度・高剛性スピンドルを搭載し、内径仕上げの加工精度と生産性の向上を実現するCNC汎用内面研削盤です。
【STG-3NX】特長
小径穴仕上げ加工の精度・生産性を大きく向上させるコンパクトな汎用内面研削盤
◆最小内径φ0.3mmまで研削可能
◆チャックコレットや金型部品、リングゲージ、超硬部品、セラミック部品、磁石等
【STG-6N】特長
外径φ160mmまでの多種多様な製品に対応した精密・高能率加工を実現するコンパクトな汎用内面研削盤
◆ギヤや金型部品、リングゲージ、チャックコレット、油圧部品、自動車部品等
展示会概要
「Grinding Technology Japan 2023」
会期:2023年3月8日(水) ~10日(金)10:00~17:00
会場:幕張メッセ 展示ホール8 ブースNo:073
開催日時 | 2023年03月08日(水) ~ 2023年03月10日(金) 10:00 ~ 17:00 |
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会場 |
幕張メッセ 展示ホール8 |
参加費 |
無料 |
お問い合わせ
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セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課