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セミナー・イベント
掲載開始日:
2024-11-19 00:00:00.0
セイコーインスツル株式会社は、千葉県幕張メッセで開催される
「Grinding Technology Japan 2025」に出展いたします。
当展示会は、研削加工技術、工具製造技術に関する先進の情報を提示することに
加えて、技能、ノウハウに関する情報も提供いたします。
今回も「研削コンシェルジュ」を開催するなど、ディスカッションができる場が
様々な場面で用意されています。
皆様のご来場お待ちしております。
| 開催日時 | 2025年03月05日（水） ～ 2025年03月07日（金） 10:00 ～ 17:00 |
|---|---|
| 会場 |
■会場：幕張メッセ 展示ホール7-8 ■住所：〒261-8550 千葉県千葉市美浜区中瀬2丁目1 ■アクセス ・JR京葉線「海浜幕張駅」から徒歩約5分 (東京から快速利用で約30分) ※JR京葉線「幕張豊砂駅」からは徒歩約20分 ・JR総武線・京成「幕張本郷駅」から「幕張メッセ中央」行きバスで約17分 |
| 参加費 |
有料 2,000円(ただし招待券持参者・インターネットからの事前登録者は無料) |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課
