セイコーインスツル株式会社

精密デバイス事業部 営業部 営業三課

【事例】セイコーインスツルの内面研削盤が課題解決<小型部品>

最終更新日: 2024-12-10 10:35:41.0
高周波スピンドルを採用することで精度確保の困難を解消した事例をご紹介

セイコーインスツル株式会社がテスト加工を通して課題を解消した事例を
ご紹介いたします。

医療機器用部品など、外径に対する内径の同軸度が要求される小型部品に
対しては、一般的に用いられる工具締結方法であるエアチャックやダイヤ
フラムチャック、マグネットチャックでは精度確保が困難です。

当社の内面研削盤では、ベアリングの加工で使用されているロール主軸機構と
自社開発の高周波スピンドルを採用することで、これらの課題を解消しています。

【事例概要】
■問題点
・外径に対する内径の同軸度が要求される小型部品に対して精度確保が困難
■結果
・パーツフィーダーによる部品の自動供給や加工後のワーク自動測定、
 自動排出などを実現
・加工精度や加工時の効率だけでなく、生産性全体を向上させる要望に対しても、
 対応可能

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