セイコーインスツル株式会社

精密デバイス事業部 営業部 営業三課

【事例】セイコーインスツルの内面研削盤が課題解決<精密加工部品>

最終更新日: 2024-12-10 10:35:41.0
表面粗さを向上することで、ラップ処理時間の短縮を可能にした事例をご紹介!

セイコーインスツル株式会社がテスト加工を通して課題を解消した事例を
ご紹介いたします。

精密加工部品の場合には、内面研削の後工程でラップ処理が必要になる
場合があります。処理にかかる時間を短縮するためには、内面研削の段階で
最終仕上げであるラップ処理に近い精度で加工する必要があります。

真円度・円筒度と表面粗さを向上することで、ラップ処理の工程が簡略化できます。

【事例概要】
■課題
・処理にかかる時間を短縮
・ラップ処理に近い精度で加工
■結果
・ラップ処理の工程が簡略化
・形状精度に加えて、表面粗さの向上を実現

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課

製品・サービス一覧(39件)を見る