最終更新日:
2024-12-10 10:35:41.0
表面粗さを向上することで、ラップ処理時間の短縮を可能にした事例をご紹介!
セイコーインスツル株式会社がテスト加工を通して課題を解消した事例を
ご紹介いたします。
精密加工部品の場合には、内面研削の後工程でラップ処理が必要になる
場合があります。処理にかかる時間を短縮するためには、内面研削の段階で
最終仕上げであるラップ処理に近い精度で加工する必要があります。
真円度・円筒度と表面粗さを向上することで、ラップ処理の工程が簡略化できます。
【事例概要】
■課題
・処理にかかる時間を短縮
・ラップ処理に近い精度で加工
■結果
・ラップ処理の工程が簡略化
・形状精度に加えて、表面粗さの向上を実現
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課