当社は、『超精密ラッピング加工/超精密ポリシング加工』を行っています。
「超精密ラッピング加工」は、遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で
摺動運動(すりあわせ)を行い、加工物を微少切削しながら研磨することに
よって、加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工です。
「超精密ポリシング加工」は、ラッピング加工された梨子地面を平坦な
鏡面に仕上げる研磨法で、硬質な材料についてはダイヤモンドパウダーを
使用したハードポリシング加工と酸化物及び磁性材料などはメカノケミカル
ポリシング加工などがあります。
【超精密ラッピング加工 特長】
■加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工
■高精度な加工面、寸法が得られる
■セラミックから金属・ガラス・単結晶など、幅広い素材に対応
■高精度な面を生成する加工機としては金属定盤にダイヤモンド
砥粒を固定した加工法も開発されている
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【超精密ポリシング加工 特長】
■ラッピング加工された梨子地面を平坦な鏡面に仕上げる研磨法
■硬質な材料についてはダイヤモンドパウダーを使用したハードポリシング加工と
酸化物及び磁性材料などはメカノケミカルポリシング加工などがある
■表面粗さはサブミクロンからナノメーターまでを達成している
■加工機には両面と片面がありTTV・LTVなど高精度をもとめる時は両面機を使用している
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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