最終更新日:
2023-06-20 10:32:47.0
ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望の表面粗さに仕上げます！
当社では、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで
幅広い材料の『精密切断・研磨加工』を手掛けています。
その中でも『磨く技術』では
ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いて
ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。
【当社の磨く技術の特徴】
■幅広い難削材の加工に対応可能
■数千～数万個を同時に加工OK
■パワー半導体市場でニーズが拡大しているSiC単結晶は外形加工・切断加工から鏡面研磨加工まで一貫対応可能
※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくかお気軽にお問合せください。
基本情報
【事例付き資料の掲載内容】
■研磨加工とは？
■片面・両面研磨加工との比較
■加工事例
小片セラミックスの加工
SiC単結晶ウェハ―の加工
※詳しくはPDFダウンロードよりご覧ください。
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株式会社新興製作所
