エスオーエル株式会社

超高精度ウェーハ形状・厚み測定機『MSP-Wafer』【最新！】

MSP-Waferは、ウェーハの膜厚分布、研磨量分布を測定する装置で、プロセスの均一性評価に最適です。半導体ウェーハのプロセス管理でお使いいただいており、使い勝手もご好評いただいております。＜特長＞・繰り返し精度：0.02µm（SORI、TTV)・0.1µm（厚み）・吸着、非吸着測定を1つのステージで行うため段取り替え不要。・露光時と同じ水平置きで測定。
高精度寸法測定X線CT装置『TomoScope S』

『TomoScope S』は、寸法測定用のX線CT技術として、 DAkkSによる精度保証認定を受けた世界有数の装置です。非破壊でワーク外側の測定はもちろん、内部形状や異物の寸法測定、繊維の向きまで観察可能です。ミクロンオーダーで測長でき、ノイズの影響の少ない解析が可能で、高精度な測定結果が得られます。デモ、サンプル測定承っております。【事例】 ■インジェクションノズル ■携帯電話用マイクロレンズ ■ペットボトルのキャップ ■リニアガイド ■二次電池 ■アクチュエータ ■プラスチック成型品 ■サファイアφ6.000mm基準球 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい