エスオーエル株式会社
最新ニュース
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- 2018/04/24
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- TomoScopeXSの精度が(4.5+L/75)μmに更新されました！
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- 2018/04/23
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- 人とくるまのテクノロジー展 2018 横浜に出展します
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- 2017/12/04
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- 平面度測定の特集サイトがオープンしました
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- 2017/03/29
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- 寸法測定X線CT装置TomoScopeのHPが新しくなりました！
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- 2016/05/11
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- 人とくるまのテクノロジー展2016に出展します！
注目製品情報
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- 超高精度ウェーハ形状・厚み測定機『MSP-Wafer』【最新！】
- MSP-Waferは、ウェーハの膜厚分布、研磨量分布を測定する装置で、プロセスの均一性評価に最適です。半導体ウェーハのプロセス管理でお使いいただいており、使い勝手もご好評いただいております。 ＜特長＞ ・繰り返し精度：0.02µm（SORI、TTV)・0.1µm（厚み） ・吸着、非吸着測定を1つのステージで行うため段取り替え不要。 ・露光時と同じ水平置きで測定。
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