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  • 超高精度ウェーハ形状・厚み測定機『MSP-Wafer』【最新!】 製品画像
    超高精度ウェーハ形状・厚み測定機『MSP-Wafer』【最新!】
    MSP-Waferは、ウェーハの膜厚分布、研磨量分布を測定する装置で、プロセスの均一性評価に最適です。半導体ウェーハのプロセス管理でお使いいただいており、使い勝手もご好評いただいております。 <特長> ・繰り返し精度:0.02µm(SORI、TTV)・0.1µm(厚み) ・吸着、非吸着測定を1つのステージで行うため段取り替え不要。 ・露光時と同じ水平置きで測定。

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