エスオーエル株式会社 (公式サイト)

ご連絡はこちら

エスオーエル株式会社の会社ロゴ画像です

超高精度ウェーハ形状・厚み測定機『MSP-Wafer』【最新!】

最終更新日2015-04-06 12:44:38.0

  • カタログ

ウェーハの膜厚・研磨量の、1µm以下の変化量を管理!プロセスの均一性評価等、研究開発に最適です。是非デモ測定にてお試し下さい!

MSP-Waferは、ウェーハの膜厚分布、研磨量分布を測定する装置で、プロセスの均一性評価に最適です。半導体ウェーハのプロセス管理でお使いいただいており、使い勝手もご好評いただいております。

<特長>
・繰り返し精度:0.02µm(SORI、TTV)・0.1µm(厚み)
・吸着、非吸着測定を1つのステージで行うため段取り替え不要。
・露光時と同じ水平置きで測定。

超高精度ウェーハ形状・厚み測定機『MSP-Wafer』【最新!】の装置画像です。

超高精度ウェーハ形状・厚み測定機『MSP-Wafer』【最新!】の装置画像です。

超高精度ウェーハ形状・厚み測定機『MSP-Wafer』【最新!】 基本情報

測定原理:垂直入射干渉計
横分解能:約150µm
Z軸分解能:0.01µm
測定項目:TTV、厚み、NTV、LTV、SORI、BOW、WARP
繰り返し精度:SORI、TTV:0.02µm(1σ)厚み:0.10µm(1σ)
測定時間:約60秒
データ数:最大約78万点

価格
※ お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯1000万円以上 5000万円未満
納期 お問い合わせください
※ お気軽にお問い合わせ下さい。
発売日 取扱い中
型番・ブランド名 MSP-Wafer
用途/実績例 半導体ウェーハのプロセス管理にご使用いただいております。
研磨前後に測定を行えば、研磨量の変化を捉えることが可能です。
膜付け前後に測定を行えば、膜付けの均一性を見ることが可能です。

超高精度ウェーハ形状・厚み測定機『MSP-Wafer』【最新!】 詳細情報

ウェーハ研磨量分布の測定

研磨前後で測定すれば、希望の研磨ができているかどうか精密に管理することができます。

超高精度ウェーハ形状・厚み測定機『MSP-Wafer』【最新!】 関連ダウンロード

アイコン カタログ一覧

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

MSP-Wafer【超高精度ウェーハ形状・厚み測定機】

MSP-Waferの基本仕様及び、測定事例を掲載しています。

CorningTropel社製平面度・粗さ測定機総合カタログ

金属部品、機械部品、ウェーハ、フォトマスク等の平面度測定、粗さ測定が可能な装置を取り揃えています。
基本仕様を記載したカタログです。

FlatMasterMSP-Wafer【測定事例:研磨量・膜厚分布の測定】

FlatMasterMSP-Waferでウェーハの研磨量分布を測定したデータです。

お問い合わせ

エスオーエル株式会社へ、イプロスを通じてお問い合わせが可能です。
下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。お問い合わせ内容と共に、イプロスの会員情報が送信されます。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

お問い合わせ内容をご記入ください。

  • 至急度 
  • [必須]
  •   
  •   
  • ご要望 
  • [必須]
  •   
  •   
  •   
  •   
  •   
  •   
  • 動機 
  • [必須]
  •   
  •   
  •   
  •   
添付資料
  • お問い合わせ内容
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

エスオーエル株式会社 取扱製品


ページの先頭へ