ソマックス株式会社

半導体封止金型に付着した樹脂(エポキシ、シリコン)を除去する

最終更新日: 2024-07-24 11:38:09.0
半導体封止型の品質管理に一役担う!金型にダメージを与えず汚れだけを除去!

半導体製造に欠かせない封止金型に付着した熱硬化性樹脂(エポキシやシリコン、ウレタンなど)を金型にダメージを与えず、一度に複数個洗浄・除去できる洗浄機「ハギトリ」。
・掃除時間を大幅に短縮
・メンテナンス回数を削減
・メンテナンスコストを削減
できるため、生産性の向上も期待できます。

基本情報

洗浄テスト受付中!

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 減圧煮沸超音波洗浄機 ハギトリ
用途/実績例 半導体封止金型や成形機のノズル、ブレーカープレートに詰まった樹脂など、お任せください!

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