ウレタン・エポキシ・シリコーンなど低比重から高比重、低粘度から高粘度材料に好適！
『TSPシリーズ』は、超精密ポンプユニットを2基搭載した超微量吐出
ディスペンサです。
シンプル操作のコントローラ付属。
非常に軽量な為、簡単に卓上ロボットなどに搭載できます。
0.015／0.050／0.150／0.450／0.900mlの超微量吐出が可能な、SOSEY-SOLID
ポンプシステムを搭載しています。
【特長】
■超精密ポンプユニットを2基搭載
■超微量吐出が可能な、SOSEY-SOLIDポンプシステムを搭載
■低比重から高比重、低粘度から高粘度材料に好適
■シンプル操作のコントローラ付属
■非常に軽量な為、簡単に卓上ロボットなどに搭載できる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ラインアップ】
■TSP-015
■TSP-050
■TSP-150
■TSP-500
■TSP-1000
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■TSP-015
■TSP-050
■TSP-150
■TSP-500
■TSP-1000
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【用途】 ■低比重から高比重、低粘度から高粘度材料 （ウレタン・エポキシ・シリコーン・その他液体材料） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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日本ソセー工業株式会社
