メーカー:Workshop Of Photonics(リトアニア)
システム構成は特定の微細加工の用途(レーザーカッティング、スクライビング、ドリリング、ミリングなど)に応じて、念入りに仕上げていきます。装置はレーザークラスIの安全な筐体を持ち、ソフト「SCA」にて制御します。
【特長】
加工スピード 300mm/sまで
サブミクロンの分解能
フェムト秒微細加工による最少の熱影響
航空技術に基づいたサブミクロン精度のポジショニング
高性能ガルバノスキャナによる精密な空間ビームコントロール
シングルショットから1MHzまでのパルス数コントロール
移動ターゲットへの空間的・時間的同期が可能
全ての統合デバイスを制御できる独自開発のソフトウェア
基本情報
【仕様】
パルス幅:200 fs - 10 ps
繰り返し:1 kHz - 1 MHz
平均パワー:15 Wまで
パルスエネルギー:2 mJまで
波長:1030 nm、515 nm、343 nm、258 nm、206 nm
位置精度:±250 nm
トラベルレンジ選択
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ● ガラスカット・穴あけ ● サファイアカット・穴あけ ● セラミックカット・穴あけ ● ルビーカット・穴あけ ● 光ファイバカット・各種加工 ● プラスチックカット・各種加工 ● 金属・ホイル各種加工 ----------------------------- 表面マイクロ・ナノ構造化 選択的アブレーション マイクロドリリング 3Dダイレクトレーザー刻印 屈折率の変更 ダイシング、カッティング 多光子重合 |
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