サンインスツルメント株式会社

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セラミック加工用・フェムト秒レーザー微細加工装置

最終更新日: 2022-03-09 13:51:20.0
セラミックのカット・穴あけなどの微細加工を可能にするシステムです。

メーカー:Workshop Of Photonics(リトアニア)

ナノオーダーの分解能・精度を誇るリニアポジショニングステージ、高性能ガルバノスキャナと多用途制御ソフト「SCA」を装備したシステムです。

【特長】
カスタムデザイン
レーザーの選択可能
高効率のビーム伝送とパワーコントロール
最高品質の光学部品
高精度のポジショニングステージ
標準品以外の追加機能も応相談

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基本情報

【仕様】
パルス幅:200 fs - 10 ps
繰り返し:1 kHz - 1 MHz
平均パワー:15 Wまで
パルスエネルギー:2 mJまで
波長:1030 nm、515 nm、343 nm、258 nm、206 nm
位置精度:±250 nm
トラベルレンジ選択

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ● ガラスカット・穴あけ
● サファイアカット・穴あけ
● セラミックカット・穴あけ
● ルビーカット・穴あけ
● 光ファイバカット・各種加工
● プラスチックカット・各種加工
● 金属・ホイル各種加工
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表面マイクロ・ナノ構造化
選択的アブレーション
マイクロドリリング
3Dダイレクトレーザー刻印
屈折率の変更
ダイシング、カッティング
多光子重合

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