仕様
■CPU/チップセット：ソケット: LGA1151 第8世代 Core i7-8700 3.2GHz(最大4.6GHz)/i5-8500 3GHz(最大4.1GHz) / Q370 PCH
■メモリ：DDR4-2400/2133 SO-DIMM x 2(最大32GB)
■CPUボード：MBA800
■グラフィックス：UHD Graphics P630
■ハードディスク：2.5" SSD/HDD x 2
■拡張スロット：Mini PCIe x 1, M.2 M2280(NVMe) x 1
■入力電源：DC入力 9～36V
■ケース：アルミニウム + SGCC
■寸法(mm)/重量(kg)：
284(W) x 80(H) x 262(L) / 5.4(MAF800-E)
284(W) x 160(H) x 262(L) / 9(MAF800-E2)
284(W) x 160(H) x 363(L) / 10(MAF800-L2E/L3E)
■動作温度：-20～60℃ / -20～50℃(Core i7-8700 CPU搭載時)
■認証：CE, LVD, FCC class B
■CPU/チップセット：ソケット: LGA1151 第8世代 Core i7-8700 3.2GHz(最大4.6GHz)/i5-8500 3GHz(最大4.1GHz) / Q370 PCH
■メモリ：DDR4-2400/2133 SO-DIMM x 2(最大32GB)
■CPUボード：MBA800
■グラフィックス：UHD Graphics P630
■ハードディスク：2.5" SSD/HDD x 2
■拡張スロット：Mini PCIe x 1, M.2 M2280(NVMe) x 1
■入力電源：DC入力 9～36V
■ケース：アルミニウム + SGCC
■寸法(mm)/重量(kg)：
284(W) x 80(H) x 262(L) / 5.4(MAF800-E)
284(W) x 160(H) x 262(L) / 9(MAF800-E2)
284(W) x 160(H) x 363(L) / 10(MAF800-L2E/L3E)
■動作温度：-20～60℃ / -20～50℃(Core i7-8700 CPU搭載時)
■認証：CE, LVD, FCC class B
