サンテックス株式会社

産業用拡張温度対応組込PC Vecow ECX-3200/3100 製品カタログ

最終更新日: 2023-02-13 18:29:49.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

鉄道、車載向け、第13/12世代CPU対応、、ソフトウェアによるイグニッション制御、拡張温度対応、ファンレス動作
特徴
■第13/12世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ搭載
■2枚DDR5 4800MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能
■独立で動作する2.5G LANポート5基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+でXコード仕様のM12コネクタ仕様装備
■PCIe x16拡張スロットの給電は200Wまでサポート
■USB 3.2 Gen 2x2装備による20Gbpsのデータ転送速度を実現
■DC電源で最大9V-50V入力サポート、ソフトウェアによる
イグニッション制御
■COMポート4基 (RS-232/422/485)、32 Isolated DIO装備
■5G/WiFi/BT/4G/LTE/GPRS/UMTSサポート
■ファンレス仕様で-40°C~75°C幅広い動作温度対応
■お客様のニーズによるOpenVINO x VHub AIで ワンストップAIoTソリューションとAIエッジ提案

関連情報

産業用ファンレス組込みPC Vecow ECX-3200
産業用ファンレス組込みPC Vecow ECX-3200 製品画像
仕様
■CPU/チップセット
第13/12世代 Intel Core i9/i7/i5/i3/ Intel 600 Series Chipset
■メモリ DDR5 4800MHz SO-DIMM x 2 (最大64GB)
■拡張スロット 1 Mini PCIe, 1 PCIe x16, 1 M.2 Key B(3042/2280), 1 M.2 Key B Socket (3052/2280), 1 M.2 Key E t(2230)
■IOインターフェース
4×RS-232/422/485, 6×USB 3.2 Gen 2, 32 Isolated DIO (16 DI,16 DO), 1×DVI-I, 2×HDMI, 2×DP
■入力電源 DC 9~50V入力
■動作温度  -25~55℃(35W TDP CPU), -25~45℃(65W TDP CPU)
■寸法(mm)/重量(kg) 260mm(W) x 79mm(H) x 240mm(L) / 4.5kg
■認証:CE, FCC, EN50155, EN50121-3-2
産業用ファンレス組込みPC Vecow ECX-3100
産業用ファンレス組込みPC Vecow ECX-3100 製品画像
仕様
■CPU/チップセット
第13/12世代 Intel Core i9/i7/i5/i3/ Intel 600 Series Chipset
■メモリ DDR5 4800MHz SO-DIMM x 2 (最大64GB)
■拡張スロット 1 Mini PCIe, 1 PCIe x16, 1 M.2 Key B(3042/2280), 1 M.2 Key B Socket (3052/2280), 1 M.2 Key E t(2230)
■IOインターフェース
4×RS-232/422/485, 6×USB 3.2 Gen 2, 16 GPIO , 1×DVI-I, 2×HDMI, 2×DP
■入力電源 DC 9~50V入力
■動作温度  -25~55℃(35W TDP CPU), -25~45℃(65W TDP CPU)
■寸法(mm)/重量(kg) 260mm(W) x 79mm(H) x 240mm(L) / 4.5kg
■認証:CE, FCC, EN50155, EN50121-3-2

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