サンテックス株式会社

第14世代 RPL-S Refresh CPU エッジ AIコンピューティング Vecow ECX-3000 AI 製品カタログ

最終更新日: 2024-03-25 17:49:04.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

鉄道、車載向け、第14/13/12世代CPU搭載、Edge AI コンピューティング、拡張温度対応
特徴
■第14/13/12世代 Intel Core i9/i7/i5/i3プロセッサ採用
■Hailo AIチップ搭載、最大26TOPS(3TOPS/Wの低消費電力)
■独立で動作する5×2.5G LANポート(4×IEEE 802.3at PoE+)対応
■4枚M.2 SSDフロントアクセス対応、6×USB 3.2(Gen 2)対応
■DC電源で最大9V-50V入力サポート、ソフトウェアによるイグニッション制御
■Intel vPro, TCC, Time-Sensitive Networking(TSN)とTPM 2.0規格サポート
■オプションで豊富なI/O追加選択可能(10G LAN/2.5G LAN/GigE LAN/SIMソケット)

関連情報

第14世代 マシンビジョン向けファンレスPC ECX-3000
第14世代 マシンビジョン向けファンレスPC  ECX-3000 製品画像
仕様
■CPU 第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S)
■メモリ DDR4-3200MHz SO-DIMM x 2 (最大64GB)
■拡張スロット Mini PCIe x 1, 2 SIM Card, M.2 x 2 (Key B x 1, Key E x 1)
■ストレージ 2.5" HDD/SSD x 2 SATA III(6Gbps)(前面操作), mSATA x 1, M.2 Key M x 1 + M.2 Key M x 4(前面操作)(ECX-3000-PoES)
■I/Oコネクタ
USB3.2 x 6, RS-232/422/485 x 4(Dsub-9), DVI-I, HDMI, DP x 2......
■入力電源 DC 9~50V入力 (3ピンターミナルブロック: On, Off, IGN)
■動作温度 35W TDP CPU: -40 ~ 75℃ / 65W TDP CPU: -40 ~ 55℃ / 2.5G: -40 ~ 70℃ / 10G: 0 ~ 50℃(FAN内蔵)
ファンレスエッジAIコンピューティング ECX-3000 AI
ファンレスエッジAIコンピューティング ECX-3000 AI 製品画像
仕様
■CPU 第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 (RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S)
■チップセット R680E
■メモリ 2 DDR4-3200MHz SO-DIMM (最大64GB)
■拡張スロット 1 Mini PCIe , 2 SIM Card, 2 M.2 x(Key B x 1, Key E x 1)
■ストレージ 2 2.5"HDD フロントアクセス/4 M.2 Key M フロントアクセス(ECX-3000-PoES AI)
■イーサネット Intel I219LM/ I226 2.5GigE 2.5GigE PoE
■AI Accelerator  Hailo-8 AI Processor (最大26 TOPS)
■入力電源 DC 9~50V入力 (3ピンターミナルブロック: On, Off, IGN)
■動作温度  -40~65℃(35W CPU)/-40-45℃(65W CPU)/-40~45℃(ECX-3000-PoES AI)
■認証 CE, FCC, EN50155, EN50121-3-2

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

サンテックス株式会社

カタログ 一覧(3588件)を見る