ファンレス組込みPC IBASE AMI230

最終更新日: 2022-01-11 17:04:52.0

組込みシステム向け、第9/8世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載可能

特長
■幅210×高さ77×奥行285ｍｍ　4.61リットル
■IBASE MB230 カスタマイズボード搭載のファンレスシステム
■第9/8世代Core i7/i5/i3 Desktop CPU
■DDR4-2666/2400 SO-DIMM 最大 32GB
■デュアルSIMスロットでWWAN 冗長性をサポート
■4x RJ45 ギガビットイーサネットポート (2x 802.3at PoE+対応)
■3x M.2 (B-Key/E-Key/M-Key)
■過電圧/不足電圧/逆電圧保護対応
■iSMART, iAMT(11.6), TPM2.0
■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造
■リモート電源SW

IBASE AMI230

基本情報

仕様
■CPU/チップセット：ソケット: LGA1151 第9/8世代Core i7/i5/i3 Desktop / Q370 PCH
■メモリ： DDR4-2666/2400 SO-DIMM x 2 (最大32GB)
■CPUボード：MB230AF/MB230AF-P
■ハードディスク： M.2(1 B-Key, 1 M-Key(NVMe)) x 2, 2.5" HDD/SSD x 1
■拡張スロット：M.2(E-Key) x 1, SIM Card x 2
■Ｉ／Ｏコネクタ：GbE x 2(RJ-45), GbE(PoE+) x 2(RJ-45), USB3.1 x 8, RS-232 x 2(D-Sub9), RS-232/422/485 x 2(D-Sub9), DVI-D x 1, HDMI x 1, DP x 1
■入力電源：DC 12V / 18～24V
■ケース：アルミニウム、鉄製
■寸法(mm): 210(W) x 77(H) x 285(L)
■重量：4kg
■動作温度：-20～70℃
■認証 CE, LVD, FCC Class A

価格情報	オープン価格
納期	~ 1ヶ月
型番・ブランド名	IBASE AMI230
用途／実績例	組込みシステム向け

ラインナップ

型番	概要
AMI230AF	第9/8世代ソケットLGA1151 Core i CPU対応, 8GB DDR4 x1, 2.5inch 64GB 産業用SSD, SIERRA(4G)モジュール対応
AMI230AF-P	第9/8世代ソケットLGA1151 Core i CPU対応, 8GB DDR4 x1, 2.5

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