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最終更新日:
2024-11-17 09:50:01.0
強度・絶縁性に優れ、機械加工性に優れた耐熱樹脂。金属からの置換え、高温プロセス用部品として材料売り及び１点物の加工品から対応
超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」は、
熱変形温度が360℃という樹脂の中で最高クラスの耐熱性をもっております。
熱変形温度500℃という耐熱強化グレード(エキストラ)もあり、
耐熱性、機械的特性、電気特性，摺動特性、機械加工性、耐放射線性、
耐薬品性、耐水性に優れているため、広範囲の分野での用途に使用できます。
半導体、自動車部品、光学レンズ、航空宇宙関連など、幅広く使用可能！
【特長】
■熱変形温度360℃~500℃
■機械的強度に優れている。
■放射線に曝されても劣化しない。
■耐光性に優れ、経年変化がない。
■吸水率が小さい。
■電気的絶縁性に優れている。
■耐薬品性に優れている。
■寸法安定性に優れており機械的加工性が良好。
※詳細はPDF資料をダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください！
基本情報
【概要】
超耐熱ポリイミド成形体『セプラ』は、ビフェニルテトラカルボン酸二無水（BPDA）とジアミンとの縮重合による，全芳香族系ポリイミド樹脂の成形体です。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | セプラ（CEPLA） |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■半導体製造装置：CVD、成膜、エッチング、洗浄装置のガイドやスペーサー。ボンダー治具 ■半導体検査治具：ICテスト治具、耐熱、耐絶縁性、耐摩耗性、微細加工 ■液晶・有機EL：ワークの受け、搬送部品、位置決め部品、摺動治具 ■ガラス業界：搬送部品、位置決め部品、摺動治具 ■光学レンズ：レンズ搬送用ハンド、チャッキング治具 ■超音波探触子：耐熱性、傷防止 ■航空宇宙：耐環境性部品（極低温） ■自動車部品：EV、燃料電池関連 ■分析装置：耐薬品、耐ガス性 ■医薬分析機器：合成装置向け など |
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