鈴幸商事株式会社

チューコーフロー ポリイミド粘着テープ『API-114C』

UPDATE   最終更新日: 2024-11-17 08:55:50.0
耐熱性に優れる!SUS板で260℃10分の加熱をしても、糊残り無く剥がすことができるノンシリコーンテープ

『API-114C』は、耐熱性に優れたノンシリコーンテープです。

高温下での寸法安定性を持ち、シリコーン系材料は不使用。
SUS板に対して260℃10分の加熱でも、糊残り無くはがせます。

ノンシリコーンをはじめ、電気絶縁性、難燃性などにも非常に優れています。

【特長】
■SUS板に対して260℃10分の加熱でも糊残り無くはがせる
■高温下での寸法安定性に優れる
■シリコーン系材料は不使用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様】
■呼び厚:0.055(mm)
■粘着力:2.5(N/25mm)
■破壊電圧:7.5(kV)
■最高使用温度:180(℃)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■プリント基板のはんだ付工程でのマスキング
■耐熱被覆や耐熱保護
■シリコーンを嫌う箇所でのマスキング

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