計測方式:光ヘテロダイン干渉計測
高さ分解能:0.1nm
基準高さ計測範囲:0.5~300nm
基準計測範囲:X軸45mm Y軸45mm
粗さ Ra:0.1~50nm、段差1~150nm
スクラッチ、形状等
本体寸法:W313xD614xH428mm、重量27Kg
高さ分解能:0.1nm
基準高さ計測範囲:0.5~300nm
基準計測範囲:X軸45mm Y軸45mm
粗さ Ra:0.1~50nm、段差1~150nm
スクラッチ、形状等
本体寸法:W313xD614xH428mm、重量27Kg