最終更新日:
2022-12-20 15:30:27.0
半導体製造装置用に精度向上のために使われるシムプレートをSUS0.01ｔ～の薄板で製作します。板厚違いのおまとめも可能です。
半導体制動装置用のシムプレート精度向上のために使用されます。そのための製品の制度も要求されますが高精度レーザー加工機で実現します。
SUSの場合0.01ｔの板厚から製作が可能です。
高精度なスリット加工や穴加工を施したシムプレートで装置の精度向上に貢献します。
また弊社では同形状板厚違いをおまとめして納品することも可能です。様々な板厚を調整の為必要な現場も多いと思います。
高精度は薄板のシムプレートをお探しの企業様一度お問い合わせください。
基本情報
■ 半導体製造装置用四角シム
■ 素材 SUS/アルミ/真鍮/銅/リン青銅
■ 加工方法 高精度ファイバレーザ加工
■ 備考 半導体製造装置メーカー様
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 詳しくはPDFをごらんください。 |
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