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2024-05-13 00:00:00.0
【TTL】『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介

製品ニュース   掲載開始日: 2024-05-13 00:00:00.0

光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が可能!電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。

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『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介
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光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が可能!電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エレクトロフォーミング(電鋳)技術
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ミクロンレベルの超微細加工が可能!電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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