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2024-08-23 00:00:00.0
【TTL】『基板最終外観検査』その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？　M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出！

製品ニュース   掲載開始日: 2024-08-23 00:00:00.0

その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？　M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出！

微細欠陥の検出でお困りではないですか？

⇒現在ご使用中の最終外観検査機で検出していますか？【YES・NO】

　⇒その時、虚報は少ないですか？【YES・NO】

一つでもNOなら、TY-VISIONをお試しください。

パッケージ基板・セラミックス基板・FPCなどでトップクラスの検出性能を誇ります。
また、量産工程でも多数採用されており
AIシステムのXAIS（ザイス）を追加することで劇的な虚報数低減を実現しています。

適時、デモ検査を承っておりますので、是非ご相談ください。

※最初に基板の情報をご提供頂き実施する場合にデータと対象物をお預かりします。

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2.5μm 基板最終外観検査装置TY-VISION M111SC
2.5μm 基板最終外観検査装置TY-VISION M111SC 製品画像
その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？　M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出！

微細欠陥の検出でお困りではないですか？ 【現在ご使用中の最終外観検査機についてお聞きします】 ＊検出に満足ですか？【YES・NO】 ＊虚報は少ないですか？【YES・NO】 一つでもNOなら、TY-VISIONをお試しください。 パッケージ基板・セラミックス基板・FPCなどでトップクラスの検出性能を誇り、量産工程でも多数採用されています。 AIシステムのXAIS（ザイス）を追加することで更に劇的な虚報数低減を実現しています。 適時、デモ検査を承っておりますので、是非ご相談ください。 ※最初に基板の情報をご提供頂き実施する場合にデータと対象物をお預かりします。

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