太洋テクノレックス株式会社

本社 和歌山

2024-11-07 00:00:00.0
【TTL】短納期!高品質!フレキシブルプリント基板、FPCの特急便!短納期での『フレキシブルプリント配線板』のお手配は太洋テクノレックスを要チェック!

製品ニュース   掲載開始日: 2024-11-07 00:00:00.0

太洋テクノレックスのFPC短納期サービスなら高品質・量産移行もスムーズに行えます。
試作から量産まで一元管理!

■安心の実績
■ワンストップ対応
■柔軟な対応力
■短納期・高品質・最新技術

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フレキシブル基板 短納期サービス(FPC・フレキ)
フレキシブル基板 短納期サービス(FPC・フレキ) 製品画像
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試作から量産まで一元管理! ■安心の実績 ■ワンストップ対応 ■柔軟な対応力 ■短納期・高品質・最新技術
高周波対応FPC
高周波対応FPC 製品画像
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応!携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC』・『高周波対応 フレキシブルプリント配線板』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 仕様としては、コプレーナラインやマイクロストリップライン、ストリップラインがあります。 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器(4K/8K) ■その他、同軸ケーブルの代替 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#高周波#インピーダンス#短納期#量産
【資料進呈】FPCができるまで…(PowerPoint版)
【資料進呈】FPCができるまで…(PowerPoint版) 製品画像
【基礎知識・PowerPoint版ダウンロードOK!】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました!

当資料は、太洋工業株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 PowerPoint版追加しました! ※PowerPoint版は『サンプルソフト』よりダウンロード可能です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか! FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版は『サンプルソフト』よりダウンロード可能です。 【都市まちづくり、医療食品技術のサイトはPDFのみとなります】   #基板#フレキシブルプリント配線板#フレキシブル基板#FPC#フレキ#基礎知識
FPC【資料進呈】まるわかり!フレキシブルプリント基板!用語集
FPC【資料進呈】まるわかり!フレキシブルプリント基板!用語集 製品画像
【FPC】フレキシブル基板の基本(用語集)から高難度FPCのご紹介、具体的なお困り事、TAIYOワンストップサービスまで網羅!

ご覧になっていただきありがとうございます。 フレキシブルプリント基板製造に関わり、40年以上の実績。 試作から量産まで、ワンストップサービスでも承ります。 TAIYOだから出来る事があります。 【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決! 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内(超細線・多層・高周波、その他) 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要 (全36頁) 以上、フレキシブルプリント配線板のご検討にお役立てください。 太洋工業は、FPCに関するお問い合わせに真摯にお応えいたします。
超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板)
超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板) 製品画像
超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました!

電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する(サブトラクティブ工法)と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する(セミアディティブ工法)があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP(Modified Semi Additive Process)工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板/IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度FPC」を実現致しました。 #フレキシブル基板#基板#高精細基板#フレキ#フレキシブルプリント配線板

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